AI、HPC需求大爆發！旺矽首度攻破2,000元關卡 法人看好長線續強
吉他谱介绍：記者黃詩雯／綜合報導旺矽（6223）股價強勢上攻，28日收在2,010元，首次突破2,000元大關，寫下歷史新高。市場看好，AI、高速運算（HPC）與車用晶片需求持續升溫，帶動測試設備需求暴增，旺矽憑藉高階MEMS探針卡技術領先，成為AI供應鏈的重要受益股。旺矽（6223）股價強勢上攻，首次突破2,...
記者黃詩雯／綜合報導
旺矽（6223）股價強勢上攻，28日收在2,010元，首次突破2,000元大關，寫下歷史新高。市場看好，AI、高速運算（HPC）與車用晶片需求持續升溫，帶動測試設備需求暴增，旺矽憑藉高階MEMS探針卡技術領先，成為AI供應鏈的重要受益股。
旺矽（6223）股價強勢上攻，首次突破2,000元大關。（示意圖／pexels）
旺矽第三季營收達95.35億元，年增33.01%，創下歷史次高紀錄。公司指出，隨著AI晶片朝高頻、高熱與大封裝方向發展，測試難度提升，傳統探針卡已難應付，公司已與國際大廠共同開發2奈米晶片測試方案，以掌握未來規格趨勢。法人預期，旺矽積極擴產、接單暢旺，營運將穩步成長。
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市場傳出，輝達（NVIDIA）GB200、GB300與Rubin平台陸續量產，帶動控制晶片、介面晶片、電源晶片升級，也讓探針卡需求同步飆升。旺矽的高階MEMS探針卡不僅用於AI加速器，也切入ASIC與網通晶片測試，產品組合持續往高毛利領域移動。
公司規劃2026年MEMS產能提升至「每月200萬針」，比現階段再增逾五成，以因應AI晶片測試長期需求。法人指出，旺矽產品具低接觸電阻、高可靠度與長壽命優勢，可提升測試效率與良率，技術領先優勢明確，地位愈加穩固。
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