止血見效！力積電連虧9季後收斂見曙光 AI封裝量產在即、記憶體熱度延燒至2026
吉他谱介绍：記者黃詩雯／綜合報導晶圓代工廠力積電（6770）昨（21）日召開法說會並公布第三季財報，在連虧9季之後，隨著毛利改善、匯損減少，虧損明顯縮小。總經理朱憲國表示，第三季平均稼動率約78%，第四季預期將持平，記憶體價格也可望從11月起陸續調漲，營運有望持續回溫。他指出，公司將持續布局AI帶來的成長機會，...
記者黃詩雯／綜合報導
晶圓代工廠力積電（6770）昨（21）日召開法說會並公布第三季財報，在連虧9季之後，隨著毛利改善、匯損減少，虧損明顯縮小。總經理朱憲國表示，第三季平均稼動率約78%，第四季預期將持平，記憶體價格也可望從11月起陸續調漲，營運有望持續回溫。他指出，公司將持續布局AI帶來的成長機會，先進封裝業務的營收占比正逐步增加。
晶圓代工廠力積電（6770）昨（21）日召開法說會並公布第三季財報。（示意圖／Pixabay）
根據財報，力積電第三季營收118.4億元，季增5%、年增1.63%，毛利率為-6.52%、營益率-22.66%，稅後虧損27.28億元，每股虧損0.65元，虧損幅度比上季明顯收斂。前三季累計營收342.35億元，年增1.91%，每股虧損1.71元。公司同時將今年資本支出由4.54億美元調降至3.41億美元，主要是部分投資順延至明年。
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朱憲國指出，記憶體市場需求持續升溫，第三季DRAM營收占33%、Flash約7%，整體記憶體產能幾乎滿載。相較之下，邏輯晶片表現較弱，目前訂單能見度仍有限，不過他認為記憶體熱度可望延續至2026年上半年。
展望未來，力積電已與多家國內外大廠合作AI先進封裝技術，包括3D晶圓堆疊（WoW）與2.5D矽中介層（Interposer），部分產品已進入實證階段，明年下半年可望量產。48奈米NOR Flash在AIoT需求帶動下將自年底起放量，電源管理晶片（PMIC）與功率元件仍是AI伺服器與車用市場的重點發展方向。
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